Omron annuncia il lancio del VT-X950, il più recente modello della linea di sistemi di ispezione a raggi X automatici di tipo CT. Il VT-X950 si unisce ai modelli VT-X750-XL e VT-X850, andando ad ampliare la gamma di sistemi di ispezione 3D ad alta velocità di Omron. Progettati per rispondere alle crescenti esigenze di settori avanzati come la produzione di semiconduttori, questi sistemi offrono prestazioni elevate e versatilità.

Il VT-X950 si distingue come il primo modello della serie VT specificamente progettato per ambienti a camera bianca, rendendolo particolarmente adatto per processi intermedi nei semiconduttori, come l'incollaggio di wafer. Con l'espansione dell'IA generativa, dei data center e delle comunicazioni 5G/6G, la miniaturizzazione dei semiconduttori ha raggiunto nuovi livelli di complessità. Il passaggio al packaging 3D e ai moduli EV integrati, in particolare nel settore automotive, richiede ispezioni più precise che i sistemi a raggi X 2D tradizionali non sono in grado di soddisfare. La serie VT di OMRON supera queste sfide grazie a una tecnologia di ispezione 3D avanzata.

Il VT-X950 è dotato di una funzione avanzata che consente di modificare automaticamente le impostazioni di ispezione in risposta a cambiamenti improvvisi negli articoli in produzione dovuti a fluttuazioni della domanda. Il sistema utilizza i punti di misurazione e le impostazioni di ispezione precedentemente memorizzati nel sistema di controllo della produzione per adattarsi in modo autonomo alle condizioni ottimali per ciascun prodotto. Questo processo automatizzato riduce significativamente le perdite durante le fasi di avviamento e minimizza la necessità di interventi manuali per il ripristino delle impostazioni di ispezione.